作为PIN针、四方针、MR16插针生产供应商，很多时候被客户责问产品的品质问题，其实产品的品质来源于三大块：原材料的选择、生产研发技术以及表面电镀流程的把关。把握好了这三道关，产品生产出来后，其品质几乎是OK的。而其最后一道程序也是至关重要的一个环节-PIN针、四方针、MR16插针等金属件电镀流程，是我们每个人执行者都需要了解的。那么，PIN针、四方针、MR16插针等金属件电镀都有哪些流程？在这里，东莞市嘉皓五金电子有限公司结合前面讲到的相关知识，将金属件表面电镀流程与大家分享： 一、电镀目的:加强金属件的抗腐蚀,延长使用寿命,降低接触阻抗。 表面电镀材料主要有:金,锡,镍,银等。 二、电镀程序 1、脫脂 2、活性中和 3、水洗 4、镀底材 5、清洗 6、镀表面料 7、水洗 8、烘干 9、收料 （一）、素材脫脂:电镀前去除零件表面的油污,灰尘,氧化物等杂质。 （二）、活性中和及水洗:去除镀件表面的氧化物及脫脂时遗留的碱性物质及其他残留物。 （三）镀底材:镍是最常用的电镀底材,能有效预防金属间的移动,能增强抗磨力。 （四）水洗 水洗目的:去除上站留下的镀液避免混入下一站的镀液。 （五）表面镀金 纯金表面不易形成氧化物薄层,有稳定的接触阴抗,良好的摩擦特性及抗高温性.镀金不适于SMT 的焊接部分.镀金成本高。 （六）表面镀锡 抗腐蚀性佳(锡易被氧化,但氧化层很薄且不会进一步增长,能作为抗腐蚀薄层.氧化层易碎,且易于因接触力与摩擦而转移.)可焊性佳,成本低。 三、电镀方式 1、连续镀 2、挂镀 3、滚镀 或分为 1、浸镀(镀全面) 2、刷镀(镀局部) 3、点镀(镀局部) （七）烘干 烘干是电镀线上的最后一道工序,即把留在电镀件上的水分去除。 （八）电镀完后检查与收料
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